金屬標(biāo)牌蝕刻是一種全新的蝕刻工藝，標(biāo)牌望文生義咱們都知道是什么，金屬標(biāo)牌所選用的資料一般為鋁、銅、不銹鋼板。而鋁所選用的鋁版一般為拉絲鋁板，具有精致的線條紋理，使印刷出來(lái)的鋁牌顯得非常的精巧、美觀。而輕，柔，美就是鋁牌的特點(diǎn)。這種鋁外表還有一層保護(hù)膜保護(hù)好鋁牌不被刮花。蝕刻就是在它的上面進(jìn)行加工，一起來(lái)看看金屬標(biāo)牌蝕刻打破瓶頸的模式吧！

打破性的蝕刻技能完成原子級(jí)的蝕刻精準(zhǔn)性，然后推進(jìn)摩爾定律開(kāi)展；跟著芯片結(jié)構(gòu)日益精密，極致挑選性工藝可在不損害芯片的前提下鏟除不需要的資料；該體系已取得領(lǐng)先的芯片制造商喜愛(ài)，用于出產(chǎn)先進(jìn)FinFET和存儲(chǔ)芯片出產(chǎn)先進(jìn)芯片的一個(gè)重要壁壘是在一個(gè)多層結(jié)構(gòu)芯片中有挑選性地鏟除某一特定資料，而不損壞其他資料是咱們?cè)谖g刻領(lǐng)域中的又一大立異，豐厚了咱們的差異化產(chǎn)品線，經(jīng)過(guò)完成極致挑選性鏟除工藝，推進(jìn)了摩爾定律開(kāi)展，發(fā)明了新的商場(chǎng)機(jī)會(huì)。

跟著先進(jìn)微型芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，其深而窄的溝槽為芯片制造帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)，例如濕性化學(xué)成分無(wú)法穿透細(xì)小結(jié)構(gòu)，或是無(wú)法在不損害芯片的前提下鏟除不需要的物質(zhì)。Selectra體系的革命性工藝可進(jìn)入極狹小的空間，然后完成史無(wú)前例的挑選性資料鏟除和原子級(jí)的蝕刻精準(zhǔn)性，適用于各類(lèi)電介質(zhì)、金屬和半導(dǎo)體薄膜。其廣泛的工藝規(guī)模以及準(zhǔn)確控制無(wú)殘留物和無(wú)損害資料鏟除的才能，明顯擴(kuò)展了蝕刻技能的使用規(guī)模，可用于圖畫(huà)化、邏輯、代工、3DNAND及DRAM等要害蝕刻使用。憑仗Selectra體系的豐厚功用，芯片制造商能夠出產(chǎn)出先進(jìn)的3D設(shè)備，并探究新的芯片結(jié)構(gòu)、資料和集成技能。